hi3519rbcv100特价供应!_深圳市拓亿芯电子有限公司

品牌：

HISILICON

封装：

BGA

环保：

无铅环保型

功率：

大功率

批号：

19+

数量：

9800

询价

hi3519rbcv100特价供应! 是否有现货：是封装：BGA功能结构：数/模混合集成电路制作工艺：半导体集成电路导电类型：双极型外形：扁平型集成度高低：大规模集成电路应用领域：标准通用型号：Hi3519rbcv100商标：Hisilicon包装：真空防静电托盘袋装 HI3519RBCV100

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